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      KS-C300-2TB 临时键合机

      适用于三维集成 、2.5D/3D 封装领域

      晶圆减薄过程中超薄晶圆

      预减薄晶圆等易碎器件的支撑与保护工艺

      产品优势：

      支持产能 12 片/小时  

      支持工厂自动化 

      多粘度涂胶腔体，最高兼容 20000cp（选配高粘胶泵）

      集成高精度视觉校准功能的键合腔体

      选配 TTV 检测模块


      应用领域：

      适用于三维集成 、2.5D/3D 封装领域

      晶圆减薄过程中超薄晶圆

      预减薄晶圆等易碎器件的支撑与保护工艺